产品工程师（实习生）
举报 分享
  • 实习
    • |
  • 杭州
    • |
  • 若干
    • |
  • 本科及以上
大街网提示您：如果发布虚假招聘信息、虚假广告，或以任何名义向求职者收取财物（如培训费、办卡费、押金、 身份证、毕业证等），均属违法行为，请求职者务必提高警惕。一经发现此情况。 请立即举报

士兰微电子 下载app
可以直接和我聊天哦

杭州士兰微电子股份有限公司 招聘组

简历处理率 100% 查看0个在招职位

职位描述

  • 电子技术/半导体/集成电路行业
  • 产品经理/主管
招聘人数：若干 

                    职位职责：
                        实习天数：3 天 / 周

                    
工作内容：
1.制定生产测试方案；
2.产品测试方案的制定、编写和优化；
3.生产测试设备及工程批和核定型批测试；
4.测试程序的开发、调试和结果验证，制作测试卡、编写相关文档；
5.产品工程批和定型批报告整理和编写；
6.分析产品测试异常等问题，改进测试方法，跟踪和监督产品测试方案是否在生产测试中得到有效执行和应用，审核、评价使用效果；
7.协助完成产品生命周期管理，提高产品测试效率，提高产品测试稳定性，提高产品测试合格率，降低产品重测率；
8.进行生产测试异常、客户反馈、可靠性失效、测试提高等的失效电路分析。

专业技能要求：
1.CET-4以上；本科
2.计算机基础扎实，熟悉C语言和单片机编程；
3.有良好的数字/模拟理论知识基础和较强的电路分析能力；
4.能熟练操作电子辅助设计软件，动手能力和学习能力强，有责任感；
5.有一定的生产测试经验、熟悉基本的生产测试流程、测试程序和测试设备；
6.有可测性设计（熟悉扫描链测试和memory BIST测试）或测试经验者佳；

欢迎在读大三学生或研二学生积极应聘，实习期可从暑期开始，暑期结束后保证每周三天的工作时间。

                

                

                    

                        工作地点
                    

                        浙江 杭州
                    收起地图
                    
                


                

                    

                    
                    

                        
                            展开
                            
                            
                        
                            
                            
                            
                            
                    

                

            

            

                    

                    
                        
                    
                    

                        
                            杭州士兰微电子股份有限公司
                        
                        
                            
                    

                    

                    
                    

                            

                                
杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。

 整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域： 

应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。 
基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。 
基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。
经过持续的积累与创新，士兰微电子目前已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供系统方案、软件、芯片的全方案解决能力。

依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展，为客户提供优质、创新、低成本的集成电路产品和应用系统。

                            

                    

                    

                        
                            查看公司主页